Arm Flexible Access扩容升级，赋能更多企业加速芯片开发
此次更新旨在降低复杂度、加快项目进程，在最大程度为初创企业及成熟芯片设计团队降低设计风险的前提下，让他们
安富利最新研究：亚太区工程师积极拥抱AI，稳妥把握机遇并从容应对挑
中国引领大规模AI集成，推动整个亚太区的创新浪潮。
西部数据加速AI时代存储创新
Western Digital现更名为 WD，并发布 100TB+ HDD 路线图、性能与功耗优化的硬盘技术突破，以及重新定义存
第九届IPC亚洲实习生项目圆满收官
聚焦 AI 智造与仿真技术，培育产业核心人才。
聚焦AI芯片测试！史密斯英特康携核心解决方案参展DesignCon 2026
史密斯英特康近日宣布将参展于2026年2月24日至26日在圣克拉拉会议中心举行的DesignCon大会。DesignCon是美
Littelfuse新一代超低功耗全极TMR开关扩充磁性传感器产品组合
新型LF21173TMR和LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高灵敏度、快速响应并延长电池寿命，适用于电池供电
国产STC车规MCU, STC32G12K128为国产商用汽车保驾护航！
STC车规MCU, STC32G12K128-24A-LQFP64单片机凭借卓越的产品实力，成功被济南某电子科技有限公司，全面应用于该
联想moto X70 Air Pro发布，采用汇顶三大创新方案
联想的这款新机采用了汇顶科技的三大创新方案。
售价仅1.7元！STC高性价比车规级MCU重塑汽车电子供应链格局
引领汽车电子市场车用MCU国产化颠覆性变革。
IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布
汇聚全球246位技术专家历时三年协作，为先进封装产业提供国际统一技术规范。
英飞凌推出业界首款针对物联网的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备
预计到2030年，物联网连接市场设备将达到300亿台。
金桥装备小镇启幕
装备零部件领域的产业链上下游企业、高校院所、投资机构等代表齐聚一堂，共同见证“金桥装备小镇”隆重揭牌，共